芯联集成：公司模拟IC芯片聚焦于持续开发高压、大功率、高密度的BCD工艺

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　　证券日报网讯芯联集成11月12日在互动平台回答投资者提问时表示，公司模拟IC芯片聚焦于持续开发高压、大功率、高密度的BCD工艺，高压和集成方案工艺平台客户导入加速，目前已覆盖国内70%以上设计公司。